ティアフォー、JSTの「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に参画

ティアフォー（ TIER IV ／ 本社：東京都品川区、代表取締役 執行役員 CEO：加藤 真平 ）は8月14日、国立研究開発法人科学技術振興機構（ JST ）の「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に参画。自動運転レベル4向けのソフトウェア定義型システム・オン・チップ（System-on-Chip：SoC）の研究開発を推し進める。 ティアフォー（ TIER IV ／ 本社：東京都品川区、代表取締役 執行役員 CEO：加藤 真平 ）は8月14日、国立研究開発法人科学技術振興機構（ JST ）の「次世代エッジAI半導体研究開発事業」に参画。自動運転レベル4向けのソフトウェア定義型システム・オン・チップ（System-on-Chip：SoC）の研究開発を推し進める。