独・ボッシュ、第3世代SiCチップの本格導入を宣言

Mon Apr 27 2026 80

独・ロバート・ボッシュ(Robert Bosch GmbH /本社:シュトゥットガルト・ゲーリンゲン、CEO:シュテファン・ハルトゥング)は、自社の半導体製造ネットワークに数十億ユーロを投資。第3世代のSiC(炭化ケイ素)半導体チップの本格導入を始動させた。 独・ロバート・ボッシュ(Robert Bosch GmbH /本社:シュトゥットガルト・ゲーリンゲン、CEO:シュテファン・ハルトゥング)は、自社の半導体製造ネットワークに数十億ユーロを投資。第3世代のSiC(炭化ケイ素)半導体チップの本格導入を始動させた。

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