デンソー、米マイクロモビリティシェア企業に出資

2019-05-02 13:02 165

株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、社長:有馬 浩二)は5月2日、自らのMaaS(モビリティ・アズ・ア・サービス)の研究並びに開発を加速させるべく、マイクロモビリティのシェアサービスを提供するボンド・モビリティ社(Bond Mobility Inc./本社:アメリカ合衆国カリフォルニア州、CEO:Raoul Stöckle)への出資を発表した。(坂上 賢治)

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