次世代パワーモジュール向け焼結型接合材料を開発

2019-03-07 07:15 188

三菱マテリアル株式会社(本社:東京都千代田区、取締役社長:小野 直樹)は3月6日、低温焼結性を持つサブミクロン銅粒子(図1)を用いた接合材料(以下「焼結型銅接合材料」)と銅に錫を被膜させたコアシェル型粒子(図2)を用いた接合材料(以下「コアシェル型接合材料」)の2種類の焼結型接合材料を開発した。

詳しく記事を読む

コメントを書き込む

全角30文字以上4000文字以内

見て楽しむニュース

すべて見る

【動画】車・バイクニュース

すべて見る

【話題】今話題の動画

SNSで1000いいね!以上の話題の動画(すべて見る)

この記事に関連するニュースまとめ

車・バイクニュース

【速報】車・バイクニュース

すべて見る

【話題】今話題の動画

すべて見る