キヤノン、車載向け半導体デバイスの製造(露光)装置を発売

2017-12-13 02:36 133

キヤノン(本社:東京都大田区、代表取締役社長:御手洗冨士夫)は、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産化で定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」(2016年12月発売)と、KrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」(2012年4月発売)に対応する"200mmオプション"を12月11日より発売した。

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