パナソニック、車載向け「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化

2016-12-24 00:00 277

パナソニック株式会社(本社:大阪府門真市、代表取締役社長:津賀一宏、以下、パナソニック)と、オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社(本社:大阪府門真市大字門真1006番、代表取締役社長:伊藤好生)は、車載ECU(Electronic Control Unit:電子制御ユニット)用基板に適した「高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料」を製品化し、来る2017年4月から量産を開始する。

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